基本信息：

更新日期： 2023-02-21

職缺屬性： 全職

職務類別： 硬體研發工程師

工作區域： 台北市/北投區

需求人數： 1

工作薪資： 面議

工作內容：

協助執行產品試作程序之運作功能測試、測試計劃及測試報告書撰寫、PCB電路板設計、電路板測試、電子電路設計...

1. 電源產品(AC/DC, DC/AC, DC/DC) 功能測試驗證
2. 新零件驗證,量產產品維護測試
3. 產品開發資料及相關測試報告撰寫與維護

任職要求：

需要會Orcad

員工福利：

1.週休二日
2.勞健保

應徵方式：

聯絡人員： 鄭小姐

電子郵件：carrie@yjptech.com